根据《电子时报》消息，业内人士透露南大光电已成功开发出可用于90-28nm芯片生产的DUV ArF光刻胶，该产品能够满足进口产品的替代需求，有利于国内芯片制造的自主可控。

(相关资料图)

目前用于半导体芯片生产的DUV ArF、KrF光刻胶，以及更先进的EUV光刻胶，主要由日本厂商主导，其中包括JSR、信越、住友、富士胶片，此外美国杜邦公司也有能力生产光刻胶。

消息人士表示，目前中国生产的光刻胶，90%都用于较成熟的芯片生产工艺，高端光刻胶严重依赖进口。但为了满足需求，包括南大光电、彤程新材、华懋科技在内的厂商，都在努力研发用于先进芯片工艺的光刻胶。

南大光电最近确认，在通过国内客户的验证之后，ArF光刻胶将正式出货给中国本土公司。集微网了解到，南大光电此前已引入国家集成电路产业投资基金，帮助其研发先进光刻胶，以服务更多中国客户，并帮助他们减少对日本、德国、美国进口产品的依赖。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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